進入 2026 年，生成式 AI 的擴張讓「算力」不再是唯一焦點；真正決定叢集效率的，往往是資料在機櫃與機櫃之間移動的成本、延遲與能耗。當高速訊號速率持續上升，傳統銅線互連逐步逼近物理與工程極限（常被稱為「銅線牆」），光通訊因而從配角變成架構升級的關鍵槓桿。
第一部分：銅線瓶頸
一、從銅到光：瓶頸其實是能耗與熱
在高速電訊號下，銅線（含 PCB 走線、連接器與短距線纜）主要會遇到幾個常見問題：
- 衰減變大：速率越高，高頻成分越多，導體與材料損耗變明顯，接收端訊號幅度變小。
- 反射與波形畸變：走線、過孔、連接器只要有阻抗不連續，就會產生反射，讓眼圖變窄。
- 串擾：線越密、頻率越高，相鄰線互相干擾越嚴重，誤碼率上升。
- 抖動與互符號干擾（ISI）：通道像低通濾波器，波形尾巴拖長，會影響下一個符號的判讀。
目前資料中心的主流 lane 速率大致已從 112G PAM4 走向 224G PAM4 的世代。一般可把它對應到兩個產品世代：
- 800G：多數情況是 8×112G（每個埠/模組 800GbE）
- 1.6T：可能是 16×112G 或 8×224G（往更高密度推進時，224G 的必要性變高）
112G：速度。代表「每一條物理通道 (lane)」每秒傳輸 112Gb 的數據。PAM4：載貨量。一種訊號技術，讓每個訊號波形能攜帶「2 個位元」的資訊（比傳統 NRZ 翻倍），就像把貨車升級成雙層貨櫃。lane：車道。指單一條物理傳輸路徑。「112G PAM4 / lane」代表單一車道靠著雙層載貨技術，跑出 112G 的超高時速。它是目前實現 800G 交換器（由 8 條 112G 通道組成）的主流核心技術。
目前怎麼補救訊號問題？
- 把通道做乾淨：用更低損耗的板材、縮短走線、減少過孔與轉接、降低串擾。這條路通常有效，但成本上升。（高速連接器/線材與組裝：APH；精密製造/代工：FN、CLS）
- 用更強的等化與 DSP：在發射端/接收端用等化去「補回被通道吃掉的高頻」。等化越強，通常功耗越高。（800G/1.6T 光模組常見 PAM4 數位訊號處理器（PAM4 DSP）：MRVL；短距高速連結/SerDes 相關：CRDO）
- 加 重定時器（Retimer），把長鏈路拆短：用 重定時器（Retimer） 把訊號重新定時與重建，等於把一段難走的通道切成兩段比較好走的通道。（重定時器（Retimer）：ALAB／Aries）
- 用錯誤修正與編碼容錯：在允許較高原始誤碼的前提下，靠 FEC 把最終誤碼率拉回來。這會增加延遲與功耗，但能把鏈路撐住。（800G/1.6T 交換器與系統常見：AVGO 交換器晶片(Switch ASIC)、ANET 交換器）
最終的物理瓶頸是什麼？
銅線的最終限制通常不是「不能傳」，而是用電路補救的代價先變得不可接受：
- 瓶頸速率（以可量產/可部署為準）：目前大規模資料中心互連的主流仍以 112G PAM4 / lane（對應 800G 的 8×112G） 為核心；往 224G PAM4 / lane（對應 1.6T 的 8×224G） 推進時，銅線與 PCB 通道對損耗、串擾與熱的敏感度顯著上升，工程邊際變差；專家普遍認為 224G 可能就是銅線傳輸的「天花板」。再往下一代（例如 448G / lane 的概念）通常會被視為「需要更高階封裝/更短電路徑，或改走更高比例的光學化」。
- 最常見的銅線傳輸距離：在機櫃內連線，被動銅纜（DAC） 多落在 1–3m 的範圍；進入 800G/更高規格時，常見可用距離會更偏向 ≤2m。若採用 （Active Copper），可把 800G 的可用距離推到數公尺等級，但功耗與成本會上升。CRDO 的主動銅纜透過在電纜兩端嵌入其專長的 DSP (數位訊號處理器) 晶片 進行訊號補償（重整與放大），成功將距離延伸至 5 ~ 7 公尺)。
二、銅線仍有部分優勢
銅線在資料中心依然有實用區間，主要集中在短距與成熟度：
- 短距成本較低：在機櫃內或非常短的距離，銅線與板上互連的整體成本通常更有利。以「一條短距鏈路」計算，DAC 省掉兩端光模組與光纖配線，實務上常被視為「明顯更便宜」，在短距場景可能落在 便宜約 2–5 倍，或以總體成本看可省 約 50–70%（依品牌、規格與採購量而變動）。
- 延遲與架構更直接：少一層光電轉換，系統設計更直覺，也更容易做出穩定的低延遲。
- 供應鏈成熟、可維修性高：線材、連接器與量產流程成熟，現場維護與替換的門檻相對低。
因此，現況是「短距用銅、長距用光」並存，而不是單一路線全面取代。
三、NVIDIA Rubin：櫃內仍以銅為主，櫃間光學化持續推進
Rubin 這一代並沒有全面捨棄銅線。它的互連可以分成兩段看：
- 櫃內（scale-up）：GPU 與 GPU 的高頻寬互連主要由 NVLink/NVSwitch 承擔。這段距離短、帶寬密度高，現階段仍以電連結與銅纜為主。
- 櫃間（scale-out）：機櫃與機櫃之間的網路互連，長距離與大規模佈線更適合用光纖。這一段的光學化進度較快，並且會持續往更低功耗的光學方案演進。
第二部分：光傳輸的未來
一、光傳輸如何解決銅線傳輸的問題
光纖在中長距互連的優勢主要來自「損耗更低、抗干擾更強、距離拉長時功耗上升較慢」。在系統層面，使用光傳輸通常可以：
- 降低通道損耗帶來的補救成本：距離拉長時，銅線需要更重的等化與重計時；改用光纖後，通道條件相對乾淨。
- 降低串擾與電磁干擾風險：光信號不受電磁干擾影響，佈線密度上更容易管理。
- 改善能耗曲線：在長距與高密度場景，光傳輸通常能用較低的系統功耗換到同等或更高的帶寬。
需要注意的是，光傳輸仍需要電/光轉換（E/O 與 O/E），因此「短距離」不一定天然更省電；它的優勢往往在距離、密度與擴展性拉到一定規模之後才更明顯。
二、光傳輸產業鏈結構與價值分佈：誰在拿走超額利潤？
光通訊的「價值」不是只看模組 ASP，而是看哪一段能同時掌握：規格定義、稀缺產能、客戶認證門檻、以及可替代性低的 IP/製程。用更細的產品分類拆開，會更容易理解為什麼有些環節能長期拿走超額利潤。
2.1 產品分類地圖（由上游到系統）
以下用更貼近產業內分工的方式，把光通訊拆成「材料/元件 → 晶片 → 封裝/模組 → 佈線/系統」。⭐ 星星數計算規則（最多 5 顆）：高進入門檻 +1、高稀缺產能 +1、低可替代性 +1、高認證門檻 +1、低產能彈性 +1。
雷射光源（Laser）：分佈回饋雷射(DFB) / 電吸收調變雷射(EML) / 垂直腔面發射雷射(VCSEL) / 外部雷射光源(ELS, External Laser Source) ⭐⭐⭐⭐⭐
在高速光通訊領域，雷射是實現電光轉換的核心引擎。VCSEL 因成本低、功耗小，廣泛用於 AI 機架內的短距離互連；DFB 則憑藉穩定波長成為中短距傳輸的中堅力量。然而，進入 800G/1.6T 世代後，單波 100G/200G 的超高頻率使信號色散與損耗劇增，這讓具備極低啁啾（Chirp）與高頻寬特性的 EML 成為高端市場的絕對標配。另一方面，隨著 矽光子與 CPO/外置雷射架構興起，ELS 逐漸成為關鍵設計：將雷射從光引擎/封裝內「抽離」成獨立光源，透過光纖把光送入調變器，可改善散熱與可靠度、提升良率並降低封裝複雜度，也利於多通道共用光源以優化系統功耗與維護。毛利率區間：約 35–60%。
- 主要供應商（依「含金量」最高的EML排序）：
- Lumentum (LITE) — 市佔約 25%。目前是全球唯一能大規模量產單線 200G EML（用於 1.6T 模組）的供應商，技術領先同業約一個世代。
- Coherent (COHR) — 市佔約 22%。擁有完整的磷化銦（InP）垂直整合能力，是 NVIDIA 的主要供應商之一。
- Broadcom (AVGO) — 市佔約 17%。主要供應其自家的 ASIC 與光模組生態系。
- 其他關鍵廠商： 三菱電機 (Mitsubishi Electric)、住友電工 (Sumitomo Electric)。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：高｜可替代性：低到中｜認證門檻：高｜產能彈性：低。
磷化銦（InP）：基板與晶圓（InP Substrate / Wafer）/ 外延與磊晶（Epitaxy / Epi-wafer）⭐⭐⭐⭐
磷化銦 (InP) 是 AI 高速光聯網的關鍵材料底座。其物理特性具備極高電子遷移率，且發光波長精準匹配光纖傳輸的低損耗窗口，是實現 800G 與 1.6T 高速通訊的技術核心。製造端以磷化銦晶圓為基礎，透過精密的外延 (Epitaxy) 工藝生長晶體，這直接決定了後端雷射晶片的性能與量產良率。在 AI 資料中心追求極低延遲與超大頻寬的趨勢下，基於磷化銦的 EML 雷射已成為目前的技術標準。若缺乏高品質材料與穩定的外延技術，後續的高速光電組件將難以大規模量產，磷化銦堪稱 AI 時代的「通訊半導體地基」。毛利率區間：約 20–40%。
- 主要供應商：
- 磷化銦基板與晶圓產能主要由 AXT (AXTI) 與日本住友電工 (Sumitomo Electric) 雙頭壟斷，掌握全球核心產出。
- 垂直整合商 (IDM) 如博通 (AVGO)、Coherent (COHR) 與 Lumentum (LITE) 佔據最高價值鏈，具備自有晶圓廠並涵蓋從磊晶生長到雷射晶片製造的全流程，能確保高端 EML 雷射在 800G/1.6T 升級過程中的供貨穩定與極致性能。
- 外延/磊晶 (Epitaxy) 環節，則以全球龍頭 IQE 與台廠聯亞 (Landmark) 為代表。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中到高｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：低到中。
光子整合晶片（PIC）：磷化銦（InP）PIC vs 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）⭐⭐⭐⭐
傳統光模組由分立元件組成（雷射、調變器、探測器逐一手工或半自動組裝），就像早期的電子電路。PIC (Photonic Integrated Circuit) 則是將這些元件整合在單一晶片上。在最新的 800G / 1.6T 產品中，光子整合晶片（PIC）已成為「標配」。磷化銦 (InP) PIC – InP 是化合物半導體，天生具備優異的光電轉換特性。可以直接在晶片上做出雷射器、放大器、調變器與探測器。它是真正的全能整合。性能最強、效率最高，是目前 800G/1.6T EML 方案的底層邏輯。缺點是晶圓尺寸小、製程昂貴、難以大規模量產。矽光子 (SiPh)是利用矽晶圓製程製造光學元件。「矽」本身不會發光，所以必須從外部引入 InP雷射光源。優勢是成本低、可與電子晶片 (EIC) 直接封裝、產能擴展性最強。缺點是耦合損耗較高、雷射光源需要「異質整合」或外接。目前市場普遍預期 矽光子 (SiPh) 將在中長距數據傳輸中勝出，因為它具備「半導體規模經濟」。隨著 台積電 (TSMC) 宣布其矽光子與 CPO (共同封裝光學) 技術將在 2026 年 實現大規模量產，NVIDIA、Broadcom 與 AMD 均已將其列入產品圖譜。2026年是矽光子 (SiPh) 「全面商轉元年」。毛利率區間：約 35–55%（成熟後可上修）。
- 主要供應商 – 磷化銦 (InP) PIC IDM 巨頭
- Lumentum (LITE)：全球 InP PIC 領先者，憑藉高性能 EML 與調變雷射技術，成為資料中心 800G 以上光模組不可或缺的發光核心。
- Coherent (COHR)：擁有全球最龐大的 6 吋 InP 產能，是 NVIDIA 在 CPO 架構中關鍵的 CW 雷射源供應商，具備從晶片到模組的垂直整合實力。
- 主要供應商 – 矽光子 (Silicon Photonics) 設計領導者
- Broadcom (AVGO)：目前 SiPh CPO 技術的龍頭，將光電整合直接嵌入 Tomahawk 系列交換機晶片，並已與超大規模雲端服務商 (CSP) 大量量產。
- Marvell (MRVL)：透過收購 Inphi 與 Celestial AI 強化佈局，專精於 DSP 電晶片與 SiPh 平台的協同設計，提供 AI 算力集群高頻寬互聯方案。
- 主要供應商 – 晶圓代工與封裝 (Foundry & OSAT)
- 台積電 (TSM)：憑藉 COUPE 封裝技術主導光電異質整合，提供目前業界良率最高的 3D 堆疊封裝，是 AI 晶片廠實現 CPO 商業化的首選夥伴。
- GlobalFoundries (GFS)：全球最大的純 SiPh 代工廠，收購 AMF 後大幅擴充其 Fotonix 平台產能，為 Broadcom 等 Fabless 廠商提供成熟的矽光製造服務。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中到高（常被良率/封裝卡住）｜可替代性：低到中（設計導入後切換慢）｜認證門檻：高｜產能彈性：低到中。
調變器（Modulator）：電吸收調變器(EAM) / 馬赫-曾德調變器(MZM)⭐⭐⭐⭐
在光通訊架構中，調變器 (Modulator) 是實現「電轉光」的核心編碼器。若將雷射比喻為穩定的光源，調變器則是負責高速切換的「快門」，將電子訊號的 0 與 1 編碼進光束中。目前技術演進聚焦於兩大主流：EAM (電吸收調變器) 憑藉體積優勢，常與雷射整合為 EML 晶片。其原理是透過電場改變材料吸收率來控制光訊號，具備低電壓與省電特性，但在極高速率下易產生訊號抖動（Chirp），限制了傳輸距離。MZM (馬赫-曾德調變器) 則是利用干擾原理控制光的相位與強度，訊號波形極其純淨且幾乎無抖動，是長距離傳輸與 1.6T 世代的技術標配。儘管其製程複雜且體積較大，但目前產業正透過薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 與矽光子技術進行微縮化，以滿足 AI 資料中心對高帶寬與小尺寸的嚴苛要求。毛利率區間：約 35–55%。
- 主要供應商：
- Lumentum (LITE)： EML 整合型調變器霸主。其核心優勢在於將 EAM 直接整合在雷射晶片上，目前在單線 200G EML（用於 1.6T）技術領先，市佔率約為 25%。
- Coherent (COHR)： 全球光通訊材料龍頭，具備從 InP 材料到高階 MZM 調變器的垂直整合能力，是 NVIDIA 供應鏈的關鍵光源與調變器供應商，市佔率約 22%。
- Broadcom (AVGO)： 矽光子調變器的先行者。博通不單賣晶片，而是將調變器高度整合在其 CPO (共同封裝光學) 方案中，直接在 ASIC 封裝內解決訊號調變問題。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中到高｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：低到中。
光偵測器（PD）：PIN光電二極體(PIN) / 雪崩光電二極體(APD)⭐⭐
光偵測器PD是接收端把光訊號轉成電流的元件，再由TIA放大還原資料。PIN光電二極體結構簡單、偏壓低、噪聲較低、線性與動態範圍佳，量產成本與可靠度優勢明顯，因此在資料中心短距離高速連線最常見。APD在接面內利用雪崩倍增產生內部增益，可在光功率很低時提升靈敏度、降低接收門檻，適合較長距離或功率預算吃緊的鏈路；但代價是需要較高偏壓、增益與溫度敏感、超額噪聲較大，控制電路更複雜、成本也更高。毛利率區間：約 25–45%。
- 主要供應商：Coherent(COHR)、Lumentum(LITE)、Broadcom(AVGO)
- 結構特徵：進入門檻：中到高｜稀缺產能：中｜可替代性：中｜認證門檻：中到高｜產能彈性：中。
被動光學（Passive Optics）：多工器(Mux)/解多工器(Demux)、陣列波導光柵(AWG)、濾波器、隔離器、透鏡、耦合結構⭐⭐⭐
被動光學（Passive Optics）是光通訊/矽光子模組裡「不發光、但管控光路」的元件集合，負責把光分流合流（Mux/Demux）、依波長分離（AWG/濾波器）、抑制反射干擾（隔離器）、並透過透鏡與耦合結構把光準確送入/取出光纖。它決定插入損耗、串擾、溫漂容忍與封裝對準良率，是800G/1.6T高密度多通道模組的性能與成本關鍵瓶頸之一。毛利率區間：約 30–50%。
- 主要供應商：Coherent(COHR)、Lumentum(LITE)（高階被動/垂直整合）；蘇州天孚光通信(300394.SZ)（中國高階被動/封裝龍頭之一）；Amphenol(APH)（連接器龍頭/接口生態影響力）、TE Connectivity plc(TEL)（連接器/線材龍頭/規格與客戶認證能力）。
- 結構特徵：進入門檻：高（高階產品）｜稀缺產能：中｜可替代性：低到中（高階/特規）｜認證門檻：中到高｜產能彈性：中。
高速類比/收發 IC：驅動器(Driver) / 跨阻放大器(TIA) / 時鐘資料恢復(CDR)⭐⭐⭐
高速類比/收發IC是光模組把「電↔光」訊號跑到幾十GHz、仍能低錯誤率傳輸的核心。Driver在發射端把SerDes輸出的高速電訊號放大到足以驅動雷射/調變器（如EML、SiPh MZM），關鍵在輸出擺幅、線性、抖動與功耗。TIA在接收端把PD產生的微弱電流轉成可用電壓並放大，決定靈敏度、雜訊底與頻寬。CDR則從含雜訊與抖動的資料中抽取時鐘並重整位元邊緣，改善抖動容忍與眼圖，讓系統在高損耗通道下仍能穩定解碼。毛利率區間：約 50–70%。
- 主要供應商：Marvell(MRVL)（第一梯隊/資料中心高速介面）、Broadcom(AVGO)（平台型龍頭/規格影響力）、Credo(CRDO)（高速互連技術領先）。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：中。
PAM4 數位訊號處理器（PAM4 DSP，800G/1.6T）⭐⭐⭐
PAM4 數位訊號處理器（PAM4 DSP）是 800G/1.6T 光模組的「數位引擎」，負責把 SerDes 的高速電訊號做成 PAM4 四階幅度調變並在接收端還原。它在 Tx 端做前置等化、線性化與抖動/時序補償，確保驅動器與調變器後仍維持眼圖；在 Rx 端配合 ADC/FFE/DFE 等化、時鐘資料恢復（CDR）與自適應校準，對抗通道損耗、反射、串擾與溫漂。DSP 同時整合 FEC（常見 KP4/CFEC）、監控與控制（如功率/溫度/偏壓），把系統 BER 壓到規格內。簡單說：DSP 用算力換 SNR 與距離，是高速 PAM4 光鏈路能量產的關鍵。它通常也是模組功耗與成本的大頭之一。毛利率區間：約 55–75%。
- 主要供應商：Marvell(MRVL)（龍頭之一/預估市占70%）、Broadcom(AVGO)（平台型龍頭/規格影響力）、Credo(CRDO)（高速互連/節能方案）。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中到高（先進製程/封裝）｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：中。
重定時器(Retimer)／重驅動器 (Redriver) ⭐⭐⭐
重驅動器（Redriver）與重定時器（Retimer）用來延長高速電訊號在板上/線纜的傳輸距離。Redriver本質是類比等化＋放大，補償損耗但不重建時鐘，對抖動改善有限、延遲低、成本功耗較小；Retimer會做CDR，把時鐘抽出再重新定時與重整資料，等於「重生」訊號，抖動容忍最好但延遲、成本與功耗更高。毛利率區間：約 55–75%。
- 主要供應商：Astera Labs(ALAB)（技術領先/Aries 產品線）、Broadcom(AVGO)（平台型龍頭/規格影響力）、Marvell(MRVL)、Credo(CRDO)。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：中。
光收發模組（Transceiver）：800G / 1.6T（可插拔）⭐
可插拔光收發模組（Transceiver）是資料中心高速互連的標準化「光電轉換盒子」，像插網卡一樣插進交換器或伺服器。模組內整合雷射/調變器、光偵測器、驅動器/TIA、PAM4 DSP 與被動光學，把主機的高速電訊號轉成多通道光訊號送入光纖，再在接收端還原。其價值在於即插即用、快速部署與供應鏈規模；挑戰在於功耗與散熱、通道一致性、封裝對準良率、量產交付與成本壓力，因此競爭最激烈、迭代也最快。毛利率區間：約 20–35%。
- 主要供應商（常見梯隊）：中際旭創(300308.SZ)（800G 供應鏈龍頭之一/規模交付）、新易盛(300502.SZ)（第一梯隊/規模交付）、Coherent(COHR)（模組線/垂直整合）、海信寬頻（未上市，規模供應商）；Lumentum(LITE)（Cloud Light 供應鏈）、光迅科技(002281.SZ)、Applied Optoelectronics(AAOI)（美系模組供應商/高波動）等。
- 結構特徵：進入門檻：中｜稀缺產能：低到中｜可替代性：中到高｜認證門檻：高｜產能彈性：中到高。
主動光纜（AOC）／被動銅纜（DAC）／主動銅纜（AEC）⭐⭐
DAC/AEC/AOC 是資料中心機櫃內與相鄰機櫃短距互連的三種主流線材。DAC（被動銅纜）最便宜、功耗最低，直接用銅線傳輸，但距離與速率受限，常用於超短距。AEC（主動銅纜）在兩端加入重驅動/重定時晶片做等化補償，讓銅線可拉長、維持訊號完整性，成本與功耗高於DAC但低於光。AOC（主動光纜）AOC 把電訊號轉成光在光纖中傳輸。完成品＝兩端是光收發模組 + 中間光纜；供應商如APH 透過自製/採購零件並完成整體設計、認證與組裝後，以 AOC 形式交付。距離更長、重量更輕，但成本較高。毛利率區間：DAC：較低；AEC：約 25–45%；AOC：約 20–35%。
- 主要供應商 – 線材品牌：
- Amphenol（APH）Amphenol 是全球最大的互連（connectors/cables/interconnect）供應商之一，資料中心/雲端是其重要成長動能。它有完整的 AOC/高速線材產品線與製造規模，強項在交付與客製化能力。
- TE Connectivity（TEL）TE 是全球互連與感測大廠，通訊解決方案（含資料中心高速互連）是核心事業之一。其 AOC 市場常被列為主要玩家，產品覆蓋高速連接器、線纜與系統級互連。
- 主要供應商 – AEC晶片：
- Credo（CRDO）Credo 主力在高速連接 IC 與 AEC（Active Electrical Cable）方案，受益於 AI 資料中心 scale-up / scale-out 的互連需求。650 Group 口徑下，市場常引用 Credo 在 AEC 具明顯領先份額（約 73%）的說法。
- Marvell（MRVL）Marvell 是資料中心網通/互連半導體大廠，產品涵蓋交換晶片、DSP/SerDes/retimer 等。其 PCIe retimer 被用於含 PCIe AEC 等應用，反映其在 AEC 生態系的滲透。
- 結構特徵：進入門檻：中到高（AEC/AOC）｜稀缺產能：中｜可替代性：中｜認證門檻：高｜產能彈性：中到高。
光纖/纜線（Fiber/Cable）：單模光纖(SMF) / 多模光纖(MMF)、帶狀光纖(Ribbon)、多芯推入式連接器(MPO)/多芯推入式連接器(MTP)⭐
光纖/纜線（Fiber/Cable）是資料中心光互連的「公路系統」，決定佈線密度、施工效率與長期可靠度。單模光纖(SMF)適合較長距離與更高頻寬延伸，是800G/1.6T機櫃間與跨機櫃常見選擇；多模光纖(MMF)成本較低、短距部署方便，常用於機櫃內或近距離連接。為了在高密度環境快速佈線，會使用帶狀光纖(Ribbon)把多芯整合成一束，提升端接效率與節省空間；端接上則以多芯推入式連接器(MPO/MTP)實現一次插拔多芯（8/12/16/24芯），支援大規模並行光與高通道數布線。毛利率區間：約 20–35%。
- 主要供應商：
- Corning Incorporated (GLW) – 北美光纖與資料中心連接解決方案代表性供應商，全球市占長期位居前段班。近期與 Meta 簽多年度、最高達 60 億美元的資料中心光纖/線纜/連接供應協議。
- Prysmian Group (PRYMY / PRYMF) – 全球電纜龍頭之一，光纖/光纜出貨量長期名列前茅，常被市場報告列為主要供應商。強項是產品線完整與大規模交付能力，涵蓋資料中心用高速光纖光纜與系統化佈線方案。
- Sumitomo Electric Industries, Ltd. (5802.T) – 全球主要光纖光纜供應商，產品涵蓋高密度 Ribbon 帶狀光纖與資料中心用預端接組件。其在高纖芯數與高品質製造上具優勢，適合大規模佈線與高密度端接需求。
- 結構特徵：進入門檻：中｜稀缺產能：低到中｜可替代性：中｜認證門檻：中｜產能彈性：中到高。
全光交換器（Optical Circuit Switch, OCS）⭐⭐⭐
全光交換器（OCS）用「光路」直接做連線切換，把資料在端點完成一次電/光轉換後，以光纖電路直通目標節點，減少中途交換晶片與 O/E/O 轉換，降低功耗與延遲。多採 MEMS 或波導開關矩陣，適合秒級到毫秒級的路徑重配置（流量工程/排程），不適合逐包高速轉送。價值在省電與提升光纖利用率，難點在控制排程、切換時間與網路協同。毛利率區間：約 45–65%。
- 主要供應商：
- HUBER+SUHNER AG (HUBN.SW) – 旗下 Polatis 是資料中心 OCS 的代表性品牌，主打可程式化的大埠數光路交換。公司 2025 年公告拿到 hyperscale 資料中心業者的多年期大額訂單，並在波蘭擴建量產基地以支援 AI data center 需求。
- Lumentum Holdings Inc. (LITE) – 以 MEMS 光開關技術切入 OCS，面向 AI 資料中心用的光路重配置。公司近期財報新聞稿提到 OCS 需求強勁、backlog 已超過 4 億美元並加速擴產，反映其出貨動能。
- Coherent Corp. (COHR) – Coherent 推出資料中心用 OCS，強調可降低 OEO 轉換與電交換層級以節能降延遲。其 OCS 方案基於數位液晶（DLX）技術並公開發表產品線，定位瞄準 AI 叢集互連架構。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：中｜可替代性：低到中｜認證門檻：高｜產能彈性：中。
交換器/系統平台（交換器 / 路由(Routing) / 傳輸(Transport)）⭐⭐⭐
交換器/系統平台（交換器／路由／傳輸）是網路設備的「規格主控台」。平台商把交換晶片、SerDes、光模組型態與速率（800G/1.6T、OSFP/QSFP-DD、DR/FR/LR）、功耗散熱與機構限制整合成可量產整機，決定供應鏈要跟哪套介面與導入節奏走。誰掌握平台，誰就能左右 LPO/CPO 是否採用、AEC/DAC/AOC 與可插拔光模組的比例，進而牽動光學、線材、PCB與電源需求。毛利率區間：約 40–65%。
- 主要供應商：
- Cisco Systems, Inc. (CSCO) – 全球交換器/路由平台龍頭，IDC 指出其在 3Q25 乙太網交換器營收市占約 29.8%，規格影響力強。最具競爭力的類別是企業與資料中心交換器＋核心路由平台，並以 Silicon One 晶片把硬體與系統平台綁成一體。
- Arista Networks, Inc. (ANET) – 專注雲端資料中心交換器，強項在高密度 spine/leaf 乙太網交換平台與 EOS 軟體堆疊，深耕 hyperscaler。其最具競爭力的類別是資料中心 Ethernet switching（AI/雲端骨幹），在 AI 帶動的 data center switch 成長中維持領先地位。
- NVIDIA Corporation (NVDA) – 以 Spectrum 系列切入資料中心乙太交換，並用 Spectrum-X 推 AI back-end Ethernet 網路方案，近年份額快速提升。其最具競爭力的類別是AI 叢集的 networking 平台（Ethernet switches＋DPU/NIC 生態整合），靠「算力平台綁網路」推進採用。
- 結構特徵：進入門檻：高｜稀缺產能：低到中｜可替代性：低｜認證門檻：高｜產能彈性：中。
代工/精密製造（電子製造服務(EMS)/原廠設計製造(ODM)）⭐
代工/精密製造（EMS/ODM）就是把系統商的產品「可量產、可交付」：把料件整合、組裝、測試、控良率並準時出貨。EMS偏製造與供應鏈管理；ODM再往上做設計整合與BOM優化。護城河在流程、品質、客戶認證與產能調度，而不是單點技術。毛利率區間：約 5–15%。
- 主要供應商：
- Fabrinet (FN) – 專注高精度光電封裝與製造服務，客戶多為光通訊 OEM，把量產外包給它。最具競爭力在「高複雜度光學製程＋自動化測試＋泰國低成本量產基地」，良率與交付能力強。
- Celestica Inc. (CLS) – 由 EMS 升級到 ODM/JDM，替客戶設計並製造雲端與網通平台，切入交換器/伺服器等系統級專案。最具競爭力是「ODM 設計整合＋供應鏈管理」，一旦導入平台切換成本高。
- Jabil Inc. (JBL) – 大型 EMS/ODM，提供交換器/路由等網通產品的一站式製造與品質管理；同時也有自家 800G/1.6T 光收發器產品資料。最具競爭力是「系統級組裝＋測試能力＋全球製造佈局」，可支援快速導入。
- Sanmina Corporation (SANM) – 以通訊網路與雲端基礎設施製造見長，提供從設計到製造/維修的 end-to-end 服務，並明確提到可製造高速光學收發器與網通系統。最具競爭力在「光學/高速互連的製造與測試工程能力＋系統級BTO/CTO交付」。
- 結構特徵：進入門檻：中｜稀缺產能：中｜可替代性：中到高｜認證門檻：高｜產能彈性：高。
3.2 誰是光進銅退的重要玩家
投資上，光進銅退的重點不是「光學需求會不會成長」，而是價值會在哪一段。判斷框架仍是三個問題：誰能定義規格、誰的供給最難增加、誰被替換的成本最高。
- 需求端量級：Omdia（2025/10）對「全球 AI 網路（含 scale-up 與 scale-out）光模組」給出 2024–2030 年 36% 年複合成長率，其中 800G 為 44%。平台端（交換器/系統）市場成長通常較溫和，但它決定規格與採用節奏，對供應鏈價值分配影響更大。
稀缺關鍵光學元件寡頭
- 磷化銦（InP） 材料/外延/晶圓、電吸收調變雷射(EML)、光子整合晶片（PIC）：800G→1.6T 放量常先卡在「穩定量產 + 良率 + 雲端認證」。供給端一旦吃緊，價格與交付通常先反映。
- 代表玩家：Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)。
- 全光交換器（Optical Circuit Switch, OCS）：屬於特定拓撲選擇，但一旦導入綁定深、認證時間長；受惠點更像「架構級節能與重構」，不是單純速率升級。
- 代表玩家：Lumentum(LITE)（MEMS OCS 產品線）、Coherent(COHR)、HUBER+SUHNER(HUBN.SW)／Polatis（專利與產品線積累）。
光進銅退的主要受惠者：
因AI 資料中心建設加速營收大增的直接供應商。
- 光收發模組（Transceiver）：800G／1.6T 可插拔：最直接受惠是出貨量，但長期毛利較受競爭影響，投資上更重視「大客戶導入、良率與交付」是否能把量轉成利。
- 代表玩家：中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、Applied Optoelectronics(AAOI)。
- 光纖/纜線（Fiber/Cable）與高密度端接/連接器（MPO/MTP 等）：叢集越大、佈線越密，端接品質與施工可靠度越重要。此段多為穩健受惠，成長斜率取決於資料中心擴張與佈線密度。
- 代表玩家：Corning(GLW)、Amphenol(APH)、TE Connectivity plc(TEL)。
過渡期受惠者：
讓銅線多撐一段的補救/延壽零件（先吃到量，視路線決定能吃多久）
- 重定時器(Retimer)／主動銅纜（AEC）：在櫃內短距，112G PAM4/224G PAM4 越往後越需要用元件把通道切短、把訊號重建。這類產品在「銅線延壽」階段需求容易放大。
- 代表玩家：Astera Labs(ALAB)、Credo(CRDO)。
- PAM4 數位訊號處理器（PAM4 DSP）與高速類比/收發 IC：在可插拔光模組與部分系統設計中仍是關鍵零件；但線性可插拔光學(LPO) 的導入會改變價值分配與出貨組成。
- 代表玩家：Marvell(MRVL)、Credo(CRDO)。
CPO / SiPh 晶圓平台（Foundry/晶圓製造）：
屬於框架中「供給最難增加」與「替換成本高」。Foundry 製程/PDK/設計生態一旦綁定，切換成本高。晶圓產能不是一季就能補上（且要過客戶認證）。代表性玩家：
- TSMC（台積電）：公開將 CPO/SiPh 作為 HPC connectivity 的重要方向
- GlobalFoundries（GFS）：SiPh 平台（Fotonix）並提及支援 CPO 方向
- Tower Semiconductor（TSEM）：SiPh foundry 平台
- Intel（Intel Silicon Photonics / 生態）：自有 SiPh 產品與平台公開資訊
四、光傳輸的技術發展趨勢：從研究前沿到量產落地
800G 與 1.6T 的推進，核心矛盾是 lane 速率上升讓電互連更難撐。主流對應關係是：
- 800G：8×112G SerDes（PAM4）
- 1.6T：8×224G SerDes（PAM4）
速率拉高後，PCB 走線/連接器/短距銅纜的可用距離縮短（插入損耗、ISI、反射與串擾加劇），PAM4 因電平間距更小而更敏感，系統端通常需要更重的等化、FEC、DSP/Retimer 來維持 BER，代價是 功耗與熱密度上升。因此工程趨勢是把光學往「更靠近晶片、更短電路徑」推，讓一部分電路補救轉成更乾淨的光鏈路。現階段可視為三條主線：
- LPO（線性可插拔）：移除/弱化模組內 DSP，把更多補救移回 host SerDes/系統校準，主要目標是降模組功耗；但代價是 通道容錯更小、系統驗證與互通性更難。
- CPO（共同封裝光學）：把光引擎放到更靠近交換/運算晶片的位置，縮短高速電路徑，主要解的是 224G 世代的功耗/密度壓力；瓶頸集中在 光纖耦合/對準、封裝良率、測試覆蓋與成本，以及維修/更換路徑。
- 整合光子平台（SiPh / InP / 異質整合）：把更多光學功能推到晶片層。SiPh 偏量產一致性與生態，InP 偏光源與高性能元件；落地常被 光源整合、耦合效率、溫漂可靠度、封裝/測試產線化牽制。
4.1 光傳輸重要發展預估（以 800G／1.6T、112G／224G PAM4 與資料中心部署節奏拆解）
以下以「先櫃間（scale-out）、後櫃內（scale-up）」的現實路徑，整理可觀察的里程碑。時間為預估，實際落點會被交換器平台導入、雲端客戶認證節奏、良率與維運流程（TCO）牽制。
2026H1（主流放量：800G；1.6T 增加樣品/驗證）
- 800G 可插拔仍是主力放量形態（多數系統對應 8×112G PAM4）。
- 1.6T進入更多工程樣品與系統驗證，焦點在 224G（200G/lane）可用性與功耗/熱密度。
- AEC在櫃內短距延伸銅鏈路的角色持續擴張，但會把功耗/散熱點移到線端（距離不要寫死，建議用「數公尺級」）。
2026H2（從“單鏈路可行”走向“系統級評估”：LPO 開始更常被討論）
- 800G→1.6T 會更常被納入新建叢集規格討論；1.6T 仍偏試點/小規模導入。
- LPO進入更多系統級評估：用移除/弱化模組端 DSP 來降功耗，但換來 通道容錯縮小、板級/走線/連接器要求上升（驗證難度上升）。
2027（1.6T 採用節奏更清楚；224G 生態系開始進入“可部署”）
- 多數公開路徑把 1600G 在 AI 後端網路成為主流的時間點放在 2027 附近（前提：交換平台與供應鏈就位）。
- 224G（200G/lane）相關設備/元件被預期在 2026–2027 開始部署，工程焦點仍在 BER/抖動/ISI 與熱密度。
- 若 LPO要從評估走向放量，關鍵會從單一鏈路轉為 系統可靠度與維運流程（故障定位、備品策略、責任切分）。
2027–2028（CPO 從原型走向“可工程化”的關鍵窗）
- 多數研究/市場更新認為：CPO 可能在 2026 起出現 trials，但要進入更具體的工程化/量產能力，通常要看 2027+ 的封裝良率、測試覆蓋/成本、以及可維修性是否被接受。
- SiPh/InP/異質整合持續推進，但落地速度多被 封裝/耦合/測試產線化牽制，而不只是元件性能。
2028–2029（主體仍是可插拔；CPO/OCS 以特定段落擴張）
- 若 CPO 的維修與供應鏈協作流程未成熟，主體更可能維持 可插拔 + 系統端補救；CPO 先從高功耗/高密度段落切入。
- OCS更像特定拓撲的架構選擇：在需要降低 OEO/功耗或需要光路重構的段落才會擴張，不等同全面取代封包交換。
2030 前後（方向性）
- 「全面光傳輸」更可能是 高功耗/高密度段落先光學化的逐步滲透，而非某一年突然切換；櫃內（scale-up）是否大規模光學化，通常要等到 lane 速率再上升、電補救功耗/熱密度變得更難被工程壓下來，同時 CPO 的維修/TCO 被大規模運維接受。
結論與市場動態
2026 年科技巨頭的財報與資本支出規劃，已經把方向講得很清楚：AI 資料中心仍在加速擴建。2026年，Microsoft 約 99B、Meta 約 125B、Alphabet 約 180B、Amazon 約 200B 美元資本支出。對供應鏈而言，這類 CapEx 不是一次性的「景氣回升」，而是連續幾年的建設週期。產業預估指出，AI 網路光模組在 2024–2030 年的年複合成長率為 36%，其中 800G 為 44%。這提供了「總量」的預估，但投資的關鍵在於判斷「利潤會從 2026 年科技巨頭的財報與資本支出規劃來看，AI 資料中心仍在加速擴建。AI 網路光模組在 2024–2030 年 CAGR 36%、其中 800G 44% 的量能趨勢提供了「總量」支撐，但投資的關鍵仍是判斷「利潤會落在哪一段」。在規格從 400G→800G→1.6T 的過程中，市場通常會先把獲利與確定性定價在：交換 ASIC/交換器平台（定義規格與採用節奏）與 Retimer/AEC（讓銅線通道撐住、確保系統交付），之後才外溢到稀缺上游（InP/高階雷射/高階被動光學/OCS）。
從過去半年股價表現看，市場這一輪的資金偏好已經更明確：更青睞上游具垂直整合、供給稀缺的寡頭，而非「過度擁擠的科技霸主敘事」。
最強：上游垂直整合/稀缺供給
Lumentum (LITE) +385.7%、Coherent (COHR) +132.6% 明顯跑贏，反映市場把“800G 放量 + 1.6T 前置 + 上游供給/良率/認證門檻”這條線的獲利彈性，先行定價在少數上游整合玩家。
被重新定位的補漲：GLW
Corning (GLW) +103.9%，過去常被視為材料/傳統光纖供應鏈，但在 AI DC 佈線密度提升、端接品質與施工可靠度重要性上升後，市場開始把它更明確納入「光通訊/AI 基建」的框架（屬於再定義與估值重評）。
最穩：平台現金流
AVGO +6.15%、ANET +3.12%，平台端仍是獲利與現金流最穩的一段；只是這半年市場偏好更集中在上游光學的「稀缺性」溢價，而不是平台股的穩健增量。
估值修正最劇烈：擁擠交易/高估值的成長鏈
MRVL +3.18%、CRDO +4.03%、ALAB -30.4% 顯示市場對「Retimer/AEC/DSP」這段的態度更像事件驅動：一旦敘事從“延壽很香”轉向“延壽只是過渡”、或成長可見度被質疑，估值殺得比基本面更快。
