2026 AI 與先進製程帶動下，半導體設備景氣再起
2026年AI算力需求推動記憶體技術迎來關鍵變革。此趨勢引發了半導體設備與材料供應鏈的強勁上升循環。隨著台積電與美光等大廠明確擴大資本支出以佈局先進製程與封裝，具備極高技術護城河的設備商如ASML（光刻）、Lam Research（蝕刻與沉積）及Teradyne（最終測試）將成為核心受惠者。
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存儲產業的AI超級週期，為何這次不一樣?
2026年的AI投資，最需要先搞懂「存儲」。AI基建推升HBM成存儲瓶頸，記憶體由循環轉結構成長；供給受後段封裝/良率限制，鬆動估到2027H2；財測上修最密集仍在接下來 2–3 個財報季。