半導體設備

2026年AI算力需求推動記憶體技術迎來關鍵變革。此趨勢引發了半導體設備與材料供應鏈的強勁上升循環。隨著台積電與美光等大廠明確擴大資本支出以佈局先進製程與封裝，具備極高技術護城河的設備商如ASML（光刻）、Lam Research（蝕刻與沉積）及Teradyne（最終測試）將成為核心受惠者。