一家公司公布財報：營收年增30%、EPS年增50%、毛利率上升，盤後股價大漲。對剛開始研究美股的投資人來說，第一個反應通常是：「財報很好。」
但這其實只看到了企業的一個角度。
我們常看的 Revenue(營收)、Gross Margin(毛利率)、Net Income(淨利)與 EPS(Earnings Per Share，每股盈餘)，主要來自 Income Statement(損益表)。可是公司究竟有多少現金？庫存是不是增加？客戶欠公司的錢有多少？公司花多少錢蓋廠、買設備？這些問題，都必須從另外兩張財報找答案。
美股公司最重要的財務報表可以分成三張：
- Income Statement(損益表)：這一季賺多少錢？
- Balance Sheet(資產負債表)：公司現在擁有什麼、欠多少錢？
- Cash Flow Statement(現金流量表)：這段時間現金真正流進多少、流出去多少？
三張報表不是三套不同資料，而是同一家公司的經營活動，從三個不同角度呈現。對投資人而言，真正的財報分析不是只找EPS，而是把三張報表串起來。
從損益表開始：公司這一季到底賺多少？
Income Statement(損益表)最容易理解，也是財報新聞最常引用的部分。基本結構可以簡化成：
Revenue(營收)
－ Cost of Revenue / Cost of Goods Sold(營業成本／銷貨成本)
＝ Gross Profit(毛利)
再扣除：
- Research and Development，R&D(研究與開發費用)
- Selling, General and Administrative，SG&A(銷售、一般及管理費用)
之後得到：Operating Income(營業利益)
再加入利息、投資損益、稅負等項目，最後得到：Net Income(淨利)
再除以 Diluted Shares Outstanding(稀釋後流通股數)，就是投資人最熟悉的：EPS(Earnings Per Share，每股盈餘)
半導體投資人最常看的四個數字
假設一家AI晶片公司本季財報：
| 項目 | 本季 |
|---|---|
| Revenue(營收) | 100億美元 |
| Gross Profit(毛利) | 60億美元 |
| Operating Income(營業利益) | 35億美元 |
| Net Income(淨利) | 30億美元 |
Gross Margin(毛利率)就是：60 ÷ 100 = 60%
如果去年同期營收只有70億美元，今年變成100億美元，代表營收年增約43%。
投資人可以得到第一層結論：
公司正在快速成長，而且每賣出1美元產品，可以留下0.60美元毛利。
對半導體公司而言，我通常先觀察：
Revenue Growth(營收成長) → Gross Margin(毛利率) → Operating Margin(營業利益率) → EPS Growth(EPS成長)
這可以快速判斷需求、產品組合與規模經濟是否改善。但這仍然只是會計上的獲利。
為什麼公司賺30億美元，不代表銀行帳戶多30億？
這是理解財報最重要的一個概念。企業主要使用 Accrual Accounting(權責發生制會計)。簡單來說：
收入與費用是在經濟活動發生時認列，而不是等到現金真的收到或付出去才計算。
例如半導體公司出貨給大型雲端客戶100萬美元晶片，客戶約定60天後付款。公司可能已經可以認列：Revenue(營收) +100萬美元。但是銀行帳戶還沒有收到100萬美元。這筆錢會先出現在 Balance Sheet(資產負債表)中的：Accounts Receivable(應收帳款)。這就是為什麼投資人不能只看損益表。
資產負債表：公司的財務體質快照
Balance Sheet(資產負債表)呈現的是某一個時間點公司的財務狀況。最核心公式是：
Assets(資產) = Liabilities(負債) + Shareholders’ Equity(股東權益)
可以把它想像成拍一張公司的財務照片。
Assets(資產)：公司擁有什麼？
常見項目包括：
- Cash and Cash Equivalents(現金及約當現金)
- Accounts Receivable(應收帳款)
- Inventory(存貨)
- Property, Plant and Equipment，PP&E(不動產、廠房及設備)
- Goodwill(商譽)
- Intangible Assets(無形資產)
Liabilities(負債)：公司欠別人什麼？
常見項目包括：
- Accounts Payable(應付帳款)
- Accrued Liabilities(應計負債)
- Debt(借款)
- Deferred Revenue(遞延收入)
Shareholders’ Equity(股東權益)
可以簡單理解為：
公司資產扣掉負債之後，理論上屬於股東的帳面價值。
半導體公司為什麼特別要看Inventory(存貨)？
半導體是一個具有產業循環的產業。公司必須先：設計晶片 → 投片生產 → 封裝測試 → 備貨 → 出貨。因此 Inventory(存貨)是非常重要的營運指標。假設某半導體公司：
去年：
- Revenue(營收)：100億美元
- Inventory(存貨)：20億美元
今年：
- Revenue(營收)：130億美元
- Inventory(存貨)：25億美元
Revenue增加30%，Inventory增加25%。這可能只是公司為了滿足更大的市場需求而增加備貨。存貨增加本身並不是好或壞，重要的是它必須和營收、產品週期與需求一起解讀。例如AI伺服器需求快速成長時，高速網路晶片、記憶體、GPU或ASIC供應商可能主動增加庫存。反過來，在半導體景氣下行期間，如果市場需求快速減弱，公司就可能需要消化過去累積的庫存。因此半導體分析裡，我通常會把：Revenue(營收)、Inventory(存貨)、Gross Margin(毛利率) 放在一起觀察。
Accounts Receivable(應收帳款)：營收還沒有全部變成現金
再回到前面的例子。公司賣出100億美元晶片，不代表當季全部收到100億美元現金。大型客戶可能有30天、60天甚至更長的付款條件。因此資產負債表中的 Accounts Receivable(應收帳款)，可以理解成：
公司已經認列為營收，但客戶還沒有支付的錢。
假設公司 Revenue(營收)從100億增加到130億美元，Accounts Receivable(應收帳款)也從20億增加到26億美元。兩者大致同步成長，可能只是生意規模變大。這也是三張報表開始產生連結的地方：
損益表認列營收 → 現金尚未收到 → 資產負債表增加應收帳款。
現金流量表：企業真正收到與花掉多少現金？
Cash Flow Statement(現金流量表)是我認為初學者最值得花時間學會的一張報表。它主要分成三部分：
Cash Flow from Operating Activities，CFO(營業活動現金流)
代表公司本業產生多少現金。例如：賣晶片收到客戶付款、支付員工薪水、付款給供應商等。
Cash Flow from Investing Activities，CFI(投資活動現金流)
主要是公司的投資。半導體公司常見：
- 購買設備
- 興建廠房
- 收購其他公司
- 購買投資資產
Cash Flow from Financing Activities，CFF(籌資活動現金流)
主要與股東和債權人有關，例如：
- 發債
- 借款
- 還債
- 發行股票
- 股票回購
- 發放股息
Net Income(淨利)如何變成Operating Cash Flow(營業現金流)？
這是三張財報真正串起來的地方。假設半導體公司本季：Net Income(淨利)：30億美元。但其中有一些費用沒有真正支付現金，例如：
- Depreciation(折舊)
- Stock-Based Compensation，SBC(股票薪酬)
這些非現金費用會在計算 CFO(營業活動現金流)時加回。另一方面，如果：Accounts Receivable(應收帳款)增加10億美元。代表公司已經認列收入，但還有10億美元沒有收到。因此這10億美元就會從營業現金流中扣除。簡化後可以想成：
CFO ≈ Net Income ＋ Non-cash Expenses(非現金費用) ± Working Capital Changes(營運資金變化)
例如：
CFO = Net Income：30億 ＋ Depreciation：5億 ＋ SBC：3億 － Accounts Receivable增加：4億 － Inventory增加：2億 = 32億美元
公司帳面賺30億美元，實際本業也產生約32億美元現金。對投資人而言，這就比單看EPS多了一層資訊。
Free Cash Flow：公司真正可以自由運用的錢
成長股投資人還會經常看到：Free Cash Flow，FCF(自由現金流)。最常見的簡化算法：
FCF = CFO(營業活動現金流) – Capital Expenditure，CapEx(資本支出)
假設：
CFO = 32億美元
CapEx = 8億美元
FCF = 32 – 8 = 24億美元
這24億美元可以拿來：
- 股票回購
- 還債
- 併購
- 投資新產品
- 發股息
- 累積現金
所以長期投資人很喜歡觀察FCF。EPS告訴我們公司會計上賺多少，FCF則更接近公司真正創造多少可運用的現金。
半導體公司的CapEx為什麼差異很大？
這裡要特別注意半導體產業的商業模式。TSMC(台積電)屬於 Foundry(晶圓代工廠)。它必須自己興建晶圓廠、購買EUV設備，因此 CapEx(資本支出)非常龐大。NVIDIA(輝達)、Broadcom(博通)、AMD(超微)則主要採取 Fabless(無晶圓廠)模式。它們設計晶片，但主要交給外部晶圓代工廠生產。因此Fabless公司的CapEx通常低很多。這會造成非常重要的差異：
兩家公司即使營收與淨利相似，Free Cash Flow(自由現金流)結構也可能完全不同。
所以比較財報時，不能只因為某家公司FCF Margin(自由現金流率)比較高，就直接認為公司比較好。必須先了解它的商業模式。
用三張財報完整看一次半導體公司
假設有一家AI半導體公司，本季資料如下：
Income Statement(損益表)
Revenue：100億美元
Gross Profit：60億美元
Operating Income：35億美元
Net Income：30億美元
可以看出：Gross Margin 60%。公司營收高速成長，而且獲利率很好。
Balance Sheet(資產負債表)
Cash：150億美元
Accounts Receivable：25億美元
Inventory：20億美元
Accounts Payable：15億美元
這告訴我們公司有大量現金，同時有部分已認列營收尚未收回，也持有生產與銷售所需的庫存。
Cash Flow Statement(現金流量表)
Operating Cash Flow：32億美元
Capital Expenditure：8億美元
因此，Free Cash Flow = 32 – 8 = 24億美元
現在我們對這家公司就有更完整的理解：
- 損益表告訴我們，公司賺很多錢。
- 資產負債表告訴我們，這些營運活動形成了多少現金、應收帳款、庫存與負債。
- 現金流量表則告訴我們，最後有多少現金真正流進公司。
這才是完整的財報閱讀方式。
看財報不要從EPS開始，也不要停在EPS
初學者第一次看到財報，很容易被大量數字嚇到。其實不需要一次理解所有會計科目。我建議先建立一條最簡單的閱讀順序：
Revenue → Gross Margin → Operating Income → Net Income → EPS
先知道公司有沒有成長、有沒有賺錢。再看：
Cash → Accounts Receivable → Inventory → Debt
理解公司財務結構。最後看：
Operating Cash Flow → CapEx → Free Cash Flow
確認公司到底產生多少現金。如果是半導體公司，再多加三個重點：
Inventory(庫存)、Gross Margin(毛利率)、CapEx(資本支出)。
這樣其實已經能理解一家公司的大部分財報故事。最重要的觀念是：但EPS只是企業經營結果的一個切面。真正理解一家公司，要把：獲利、資產與現金流，三件事情放在一起。看懂三張財報之後，你看到的就不再只是「EPS Beat 10%」這種新聞標題，而是一家公司真正如何做生意、如何賺錢，又如何把獲利轉換成現金。
專有名詞解說
- Income Statement(損益表)：呈現一段期間公司的營收、成本、費用與獲利。
- Balance Sheet(資產負債表)：呈現某一時間點公司的資產、負債與股東權益。
- Cash Flow Statement(現金流量表)：記錄一段期間公司實際現金的流入與流出。
- Revenue(營收)：公司銷售商品或服務取得的收入。
- Gross Profit(毛利)：營收扣除直接產品成本後剩下的金額。
- Gross Margin(毛利率)：Gross Profit ÷ Revenue，用來衡量產品本身的獲利能力。
- Operating Income(營業利益)：毛利再扣除研發、行銷、行政等營業費用後的獲利。
- Net Income(淨利)：公司扣除所有費用、利息與稅負之後的最終會計獲利。
- EPS(Earnings Per Share，每股盈餘)：公司淨利分配到每一股股票上的獲利。
- Accounts Receivable(應收帳款)：公司已經認列收入，但客戶尚未付款的金額。
- Inventory(存貨)：公司持有、準備生產或銷售的商品與材料。
- Accounts Payable(應付帳款)：公司已經購買商品或服務，但還沒有支付給供應商的金額。
- Operating Cash Flow，CFO(營業活動現金流)：公司核心營運真正產生的現金流。
- Capital Expenditure，CapEx(資本支出)：購買廠房、設備等長期資產所支付的資金。
- Free Cash Flow，FCF(自由現金流)：CFO扣除CapEx後，公司可以進一步運用的現金。
- Stock-Based Compensation，SBC(股票薪酬)：公司以股票或股票選擇權支付員工的報酬。
- Fabless(無晶圓廠半導體公司)：負責設計晶片，但將大部分晶片製造交給外部晶圓代工廠，例如NVIDIA與AMD。
- Foundry(晶圓代工廠)：替其他半導體公司製造晶片的企業，例如TSMC。
